GB/T14140-2009硅片直径测量方法

标准简介：本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。本标准适用于测量圆形硅片的直径,可测最大直径为��300 mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。

标准号：GB/T 14140-2009

标准名称：硅片直径测量方法

英文名称：Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2009-11-30

实施日期：2010-06-01

中国标准分类号（CCS）：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料

国际标准分类号（ICS）：电气工程>>29.045半导体材料

替代以下标准：替代GB/T 14140.1-1993;GB/T 14140.2-1993

起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会

发布单位：国家质量监督检验检疫.